并购限制条件解除、日月光与矽品合体，封测巨无霸将诞生？

3月25日晚间，日月光投资控股股份有限公司称，公司接获中华人民共和国国家市场监管局反垄断局（下称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司结合案的相关限制已解除。

日月光与矽品精密于2016年6月30日联合宣布共组日月光投控。2017年11月24日，中国大陆反垄断局以附加限制性条件批准日月光收购矽品股权案，要求日月光与矽品在一定期间内必须采取维持各自独立营运之相关措施。
当时商务部公告显示，商务部于2017年6月6日对该项经营者集中立案，日月光和矽品均为我国台湾地区企业，在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查，日月光和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择，最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。
本次日月光在公告中称，上述限制解除后，日月光与矽品将能进行更紧密的合作，提升日月光投控运营综效及研发能量，以为客户提供更优质与定制化的服务及创造全体股东更大利益。