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710亿元!杭州计划投资IDM、存储、12英寸晶圆等半导体项目

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-05-21
近日,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称《重点实施项目》)与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称《重点预备项目》),提及了IDM模拟芯片生产、晶圆制造和高端存储芯片等多个半导体项目。
具体来看,杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目计划工期为2020-2021年,计划总投资350亿元,总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12英寸晶圆),为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期一阶段成功实施后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12英寸晶圆)。
芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体规划,分两期实施。一期用地约360亩。该项目预计一季度完成土地出让协议洽谈,二季度土地摘牌,三季度进行项目前期报批,力争今年第四季度开工。
青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元,该项目规划用地180亩,总建筑面积10万平方米。建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。该项目预计一季度签订量产协议,二季度深化量产可研方案,三季度开展施工图设计,争取今年第四季度开工建设。
综合以上信息,以上三个项目都计划于2020年开工建设,计划总投资达710亿元。