晶圆代工产能过剩、HBM 市场过热，韩媒称 AI 半导体大战开打

随着 AI 半导体竞争不断加剧，晶圆代工产业因需求停滞和产能过剩，面临新挑战。AI 关键的高频宽存储器（HBM），也陷入主导地位争夺战。

韩媒 Business Korea 报导，三星已将泰勒厂营运时间从 2024 年底延至到 2026 年，可能考虑到代工市场而调整投资速度。今年全球晶圆代工产业前景，中国台湾台积电总裁魏哲家表示，今年全球晶圆代工产业成长从上次法说会 20%，下修至 14%~19%。
此外，EUV 曝光设备市场需求也暴跌，从去年第四季的 56 亿欧元降至今年第一季的 6.56 亿欧元，降幅达 88.4%。也因此，在需求降低的状况下，明年新厂将启用，也使人们担心产能过剩问题。
目前台积电在美国亚利桑那州的两座厂将分别于 2025、2028 年投产；日本熊本厂已于 2 月开业，第二间工厂将于 2027 年前投产。至于英特尔则计划在美国、欧洲和以色列各地建立新的代工厂。
对 AI 半导体相当重要的 HBM 市场，三星与“SK 海力士与台积电联盟”竞争逐渐加剧。目前三星电子 2 月成功开发业界首款最高容量的 12 层 HBM3E，试图重新夺回市场主导地位，第二季连同 8 层产品一起供货英伟达（Nvidia），下一步目标是推出 16 层 HBM4。
尽管晶圆代工需求下滑，三星电子和 SK 海力士盈利前景将比去年改善。投资机构预期，SK 海力士第一季营收将达 12.1021 兆韩元，营业利润为 1.7654 兆韩元，2024 全年营业利润超过 21 兆韩元；三星电子 DS 部门业绩改善，第一季营业利润将在 7,000 亿至 1.8 兆韩元，2024 年整体营业利润约 35 兆韩元。