台积电系统级晶圆 技术再突破

中国台湾台积电系统级晶圆技术将迎来大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心服务器机架，或甚至整台服务器的晶圆级系统。
业者指出，台积电于特斯拉超级电脑Dojo已采用SoW（System on Wafer）技术，不过当时是以整合型扇出（InFO）技术方式，台积电致力于发展CoWoS版本，突破芯片堆叠技术极限。
台积电于先进封装持续发力，AI革命的关键推动技术CoWoS-R，在单一中介层上，并排放置更多的处理器核心及高频宽存储器（HBM）；同时，系统整合芯片（SoIC）已成为3D芯片堆叠的领先解决方案，台积电指出，客户越来越趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，实现最终的系统级封装（SiP）整合。
除CoWoS外，台积电推出更新的系统级晶圆技术。晶圆级封装（WLP）是直接在晶圆上进行封装，将多个芯片或装置结构，透过重布线层（RDL）连接在一起，再利用聚合物材料对其进行保护。WLP技术省去传统的芯片切割、测试和组装等步骤，从而大大简化封装流程，降低成本。
专为次世代资料中心开发，针对更大规模的xPU进行扩张。台积电已经利用InFo-SoW技术，为特斯拉打造Dojo超级电脑，能够在单一芯片中，塞入5x5个处理器，每个边缘频宽达到4.5TB／s。台积电强调，系统级晶圆技术，使12吋晶圆能够容纳大量的晶粒，提供更多的运算能力，大幅减少资料中心的使用空间，并将每瓦效能提升好几个数量级。
CoWoS-SoW将加入HBM，使其资料吞吐量更大，达到更强的算力及能源效率。根据半导体业内资料分析，相较2023年以CoWoS方式组成之SoIC，SoW将达到40倍的算力提升。