NAND需求强劲 力成Q2营收拚季增中个位数

中国台湾力成周二召开法说会，半导体供应链朝区域化持续发展，美国、日本及欧洲等地建构自主的半导体生态系统，半导体产业成长持续可期，不过受到地缘政治影响仍恐带来半导体产业冲击。展望后续营运，力成认为，今年将是迎来机会的一年，量产过去几年所开发的先进封测制造技术，第二季NAND需求强劲，力成单季整体营收可望季增中个位数，新产品的进度符合预期，下半年可逐渐见到贡献。
展望第二季产业状况，全球半导体库存调整近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，对经济成长正面看待。半导体供应链朝区域化持续发展，美国、日本及欧洲等地建构自主的半导体生态系统，半导体产业成长持续可期。不过俄乌战争持续，中东局势紧张，除牵动能源供应，亦对半导体产业带来新一波的冲击。
力成后续整体营运来看，今年将是力成迎来机会的一年，公司将集中资源，量产过去几年所开发的先进封测制造技术。公司预计今年资本支出将达到150亿新台币。展望第二季，单季来自客户的需求乐观，营收预期将较第一季有中个位数的成长。新产品的进度符合预期，下半年可逐渐见到贡献。
DRAM方面，第二季在PC、手机、消费性产品需求逐渐增温下，业绩将较第一季成长。地震对客户需求与生产无影响。而资料中心及高效能运算应用需求，带动DDR5高阶记忆体产品比重提升。对于AI相关应用(如AI server、AI PC及AI手机)，乐观看待，将在下半年逐渐显现。至于力成提到，HBM专案依计划进行开发，并开始进行量产产能扩充，不过需要花点时间，预估今年贡献不会太多。
NAND＆SSD方面，手机与AI需求持续成长，第二季NAND的需求可望较第一季有双位数成长。受资料中心需求回温，SSD将持续成长。SSD的组装业务则将在稳健中寻求持续成长的契机。
Logic方面，智慧手机、AI、HPC与电动车等应用的需求日殷，对覆晶封装服务的需求日增，公司并逐步扩充生产线，以满足客户需求。力成将受惠覆晶封装、扇出型封装、电源模组等产品，增加力成逻辑产品营收。力成逻辑封装新产品开发进度符合预期，并陆续进行量产。
Tera Probe/TeraPower方面，维持第一季业绩将是全年低点的看法，2024年业绩将逐季成长。消费性应用晶片将自第二季起逐步成长；伺服器晶片上半年持平，预期于下半年见到成长。
超丰(2441)因应奥运需求，面板及TV相关产品需求回升。大陆客户也积极备货，相关订单比重将增加，力成也持续开发国际型客户，分散市场风险。