三星电子与Arm联合研发端侧AI芯片：2纳米量产协同

AI计算正从云端向终端延伸，端侧AI芯片成为产业链关注的新方向。据外媒报道，三星电子正与芯片架构厂商Arm启动端侧人工智能（AI）定制芯片开发项目，Arm提供技术与架构支持，三星负责设计及量产，OpenAI被视为潜在关键客户之一。


消息显示，Arm已于8月底批准下一代终端AI系统级芯片（SoC）的初始开发费用，双方进入项目推进阶段。分工上，Arm提供AI加速器（AIC）架构等设计技术并统筹进度；三星系统LSI部门主责SoC设计，晶圆代工部门规划采用先进2纳米制程量产。


与依赖云端数据中心的模式相比，端侧AI可直接在智能手机等终端完成部分推理任务，有助于减轻云端算力压力，并改善响应速度与数据隐私保障。对三星而言，该项目可打通系统LSI与晶圆代工的内部协同，为2纳米制程在端侧AI领域的量产积累经验。当前信息仍主要来自媒体报道，项目进展以企业正式披露为准。