基板与先进封装产能受限 成为芯片扩容核心瓶颈

在CPU整体产能缺口背后，半导体上游基板材料与先进封装环节的供给约束，是制约产能快速释放的核心短板。英特尔明确提及，高端芯片基板供给不足，是当前公司产能扩张的主要阻碍。全球高端ABF绝缘薄膜基板产能高度集中，日本企业味之素占据全球80%至90%的核心产能，行业供给格局高度寡头化。2026年5月，味之素宣布自当年三季度起上调ABF薄膜价格约30%，进一步抬升全球高端芯片封装成本。
AI芯片的规格升级，进一步加剧了基板材料的供需缺口。相较于传统芯片，新一代AI芯片的基板面积、薄膜层数、材料消耗量均实现数倍增长，单颗芯片的材料需求大幅提升。全球高端基板制造市场同样呈现集中格局，日本Ibiden、Shinko Electric与中国台湾欣兴电子三家企业，合计占据全球约七成市场份额，头部厂商普遍通过预付款模式锁定产能，行业优质资源竞争激烈。
为突破封装技术瓶颈，适配超大尺寸AI芯片的量产需求，英特尔积极布局新型封装技术路线，推进玻璃基板与EMIB互连技术融合研发，计划在2020年代后半段实现商业化落地。该技术可有效改善超大尺寸芯片封装的翘曲问题，适配AI时代系统级封装的产业发展趋势，通过技术创新缓解封装产能与材料供给的双重约束。