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uMCP为何物?

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2019-10-31


日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。

三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案,将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。

 

 
 

三星uMCP

uMCP是何由来?

uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。

为何eMCP在中低端市场仍占据优势?

早期的智能型手机,存储主流方案是NAND MCP,将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着Android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。

与传统的MCP相比,eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。

eMCP深受低端客户青睐,且仍在中低端手机中广泛应用,主要原因是eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。

其次,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期,更有利交易和议价。不过,eMCP仅三星、SK海力士、美光具有稳定的货源。

 

uMCP是顺应UFS发展的趋势,满足5G手机需求

高端智能型手机基于对性能的高要求,CPU处理器需要与DRAM高频通讯,所以高端旗舰手机客户更青睐采用CPU和LPDDR进行POP封装,分立式eMMC或UFS的存储方案,这样线路设计简单,可以减轻工程师设计PCB的难度,减少CPU与DRAM通讯信号的干扰,提高终端产品性能,随之生产难度增大,生产成本也会增加。

5G手机的发展将从高端机向低端机不断渗透,实现全面普及,同样是对大容量高性能提出更高的要求,uMCP是顺应eMMC向UFS发展的趋势。

 

eMMC全称“embedded Multi Media Card”,由MMC协会所订立。UFS全称为“Universal Flash Storage”,由固态技术协会JEDEC订立。相比于eMMC,UFS优势在于使用高速串行接口替代了传统的并行接口,并改用了全双工方式,速度更快的UFS是eMMC的继承者。

目前UFS 3.0是最新规范,单通道带宽可达11.6Gbps,双通道双向带宽的理论最高是23.2Gbps,三星、铠侠等已大规模量产UFS 3.0产品,三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相续搭载UFS 3.0,提高手机的应用体验。

uMCP结合LPDDR和UFS,不仅具有高性能和大容量,同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%,减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计,并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。